東莞PCBA加工中出現品質問題GBA焊點不飽滿現象，指的是焊點的體積量不足，SMT貼片加工完成之后不能形成可靠的焊點。造成這種現象的主要原因一般是錫膏不足或焊料芯吸現象引起，或者PCB設計不正確，器件或PCB共面性差導致的。
對此，東莞PCBA廠家工程人員介紹解決這個問題三大重要措施如下：
一、印刷足夠量的錫膏用阻焊對孔進行塞孔處理，避免焊料流失。
二、印刷錫膏時應準確對位，提高BGA貼片時的進度。
三、滿足PCB和BGG的共面性要求，避免橋曲現象發(fā)生。
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